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失效				環境應力條件	敏感元件和材料
大分類		中分類（原因）	失效模式
溫度	高溫老化	老化	抗拉強度老化 絕緣老化	溫度+時間	塑料、樹脂
		化學變化	熱分解	溫度	塑料、樹脂
		軟化、熔化、汽化、升華	扭曲	溫度	金屬、塑料、熱保險絲
		高溫氧化	氧化層的結構	溫度+時間	連接點材料
		熱擴散（金屬化合物結構）	引線斷裂	溫度+時間	異金屬連接部位
	中級破壞	半導體	熱點	溫度、電壓、電子能	非均質材料
	熱積聚燃燒	（剩余的熱燃燒）	燃燒	加熱+烘干+時間	塑料（例如帶有維尼綸和聚氨酯油漆的木質芯片）
	穿刺	內在的	短路 絕緣性差	高溫（200~400℃）	銀，金，鋼鐵，鎂，鎳，鉛，鈀，鉑，鉭，鈦，鎢，鋁
		非內在的	短路 絕緣性差	高溫（400~1000℃）	銅，銀，鐵，鎳，鈷，錳，金，鉑和鈀的鹵化物
	遷移	電遷移	斷開，引線斷裂	溫度（0.5Tm）+電流（密度為106A/cm2）	例如鎢，銅，鋁（特別是集成電路中的鋁引線）
	蔓延	金屬	疲勞，損壞	溫度+應力+時間	彈簧，結構元件
		塑料	疲勞，損壞	溫度+應力+時間	彈簧，結構元件
	低溫易脆	金屬	損壞	低溫	體心立方晶體（例如銅，鉬，鎢）和密排立方晶體（例如鋅，鈦，鎂）及其合金
		塑料	損壞	低溫+低濕度	高玻璃化溫度（例如纖維素乙烯氨），低彈性的非晶體（例如苯乙烯，丙烯酸甲酯）
	焊劑流動	焊劑流粘到冷金屬表面	噪聲，連接不實	低溫	特別是連接到印刷電路板上的元件（例如開關，連接器件）