LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的，其中主要的區別在于LED是點光源，而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看，LED背光技術作為一種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。
下面來初步了解LED背光源的生產工藝：
A、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉（白光LED）的任務。LED燈也可用于儀表的使用或者干燥箱的防爆照明。
B、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
C、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
D、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
E、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
F、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
I、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導線架，并烘乾。
F、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的芯片（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
G、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）
|
