為軍用航空電子系統(tǒng)老化提供緊湊的基于商業(yè)現(xiàn)貨的測試方案。 老化測試的對象及策略 HASUC系統(tǒng)公司需要開發(fā)一種老化測試系統(tǒng)，它能夠在生產(chǎn)過程中誘導缺陷元件在時間及壓力方面失效，以防止致命問題的征兆在現(xiàn)場出現(xiàn)。使用初，系統(tǒng)由于固有缺陷或生產(chǎn)相關(guān)因素導致的失效率很高，接下來一段時間失效率較低，直到產(chǎn)品接近使用壽命時失效率又會回升。老化過程是熱應力及功能性電子測試的重復循環(huán)應用。我們將被測單元放入熱處理室，然后連接這些單元以測試設(shè)備。循環(huán)測試從加熱循環(huán)開始，在熱處理室降溫并給被測單元斷電后暫停。
航空電子要求通過 老化測試檢測僅在極限溫度下出現(xiàn)的問題。老化測試循環(huán)時間較長，并需要重復測試，由此可以發(fā)現(xiàn)問題并反饋給測試方案提供者。和呈系統(tǒng)公司可以采用航空電子老化測試模型 來應對挑戰(zhàn)： ● 保證被測單元在老化測試過程中不會處于過應力狀態(tài)，在整個溫度范圍內(nèi)進行足夠的測試
● 提供多個單元并行測試，從而充分利用熱處理室工作時間，大化產(chǎn)品吞吐量
● 能夠在測試進行中取下單個測試單元，同時不影響正在進行的測試
航空電子老化測試模型 順序過程模型
我們將航空電子老化測試模型 默認的順序模型分為兩個模塊——自動化測試程序（ATP），包含用戶自定義的離散測試步驟；順序過程模型（SPM）封裝。封裝處理每個產(chǎn)品測試的標準操作，包括測試開始/停止、結(jié)果記錄、及測試報告生成。我們可以有效地在封裝與用戶定義的ATP之間傳遞控制。SPM被設(shè)計成每次測試一個被測單元，隨后進入下一階段。航空電子老化要求對同一被測單元進行多個測試循環(huán)，并且多個被測單元能夠在同一處理室中進行測試。因此，佳方案是改進SPM，以創(chuàng)建老化過程模型（BPM）。
為充分利用，處理室必須能夠容納不同被測單元類型。通過允許用戶決定在運行階段的ATP 序列，使得我們開發(fā)的BPM能夠滿足多種被測單元類型。
被測單元預設(shè)置
在測試循環(huán)的階段，我們通過設(shè)置變量來控制ATP流。測試類型及循環(huán)狀態(tài)指示器分別設(shè)置為“pretemperature”和“cold”。由被測單元數(shù)據(jù)入口面板提供顯示，其外觀取決于被測單元類型。通過該面板，操作人員能夠得到每個被測單元的細節(jié)，從而提高在同一個處理室中有多個或不同類型的幾個被測單元時的吞吐量。狀態(tài)面板在每個被測單元初始化后加載，它能顯示被測單元位置及執(zhí)行的ATP 類型。
有標號的方塊代表每個被測單元，它們根據(jù)執(zhí)行程序中當前狀態(tài)進行顏色編碼。操作人員可以選擇“修正細節(jié)”按鈕來修改之前輸入的信息。這便于在測試階段加載或卸載被測單元，以充分利用處理室資源。
老化ATP 主要順序
設(shè)備的初始化及操作人員的連接指令都因新加載被測單元的類型不同而不同。
溫度測試之前的測試
每個被測單元的測試都要確保所有測試項目都優(yōu)先于熱循環(huán)測試。在測試失效時，系統(tǒng)會提供替換選項。測試系統(tǒng)為每個成功完成測試的被測單元生成報告。
熱循環(huán)溫度測試
當處理室進入熱循環(huán)狀態(tài)后，序列將“測試類型”改為“溫度”測試，并調(diào)用ATP 主序列。該階段對每個被測元件執(zhí)行完整測試，并編譯獨立報告、顯示狀態(tài)面板、監(jiān)測處理室。
當處理室狀態(tài)進入冷循環(huán)后，所有單元都斷電，序列回到被測單元預設(shè)置階段，并更新狀態(tài)面板，監(jiān)測處理室。
測試終止
為了避免由于單個被測單元失效而造成整個測試循環(huán)終止，BPM包含了兩個不同的終止程序。在溫度測試之前的測試階段及熱循環(huán)測試階段，操作人員可以選擇“終止當前被測單元”。序列退出ATP，返回“操作終止”子程序，這樣能將所選被測單元斷電。BPM 隨后修改控制變量停止該被測單元位置的進一步測試，并在報告中插入結(jié)果。操作人員還能選擇“終止所有”選項。該選項將立刻將所有被測單元斷電，完成報告并終止測試。
完成測試
循環(huán)測試持續(xù)進行直到測試類型被設(shè)置為“完成”狀態(tài)。測試將在以下情況下終止：
● 完成所有處理室循環(huán)測試
● 測試過程中停止供電，迫使序列終止
● 序列被終止
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