SESUB將成集成的新技術(shù)上海和呈防潮箱。
愛普科斯在三維射頻（3D-RF）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的能力以及TDK 的SESUB 基板技術(shù)使得TDK-EPC 進(jìn)一步推動(dòng)整體射頻前端解決方案的微型化。這意味著未來手機(jī)在保持緊湊尺寸的同時(shí)，可支持更多功能和額外頻段的服務(wù)。新型模塊結(jié)構(gòu)比以前更大程度地減少了手機(jī)制造商耗時(shí)的設(shè)計(jì)工作。此外，由于僅需要一個(gè)SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流費(fèi)用也相應(yīng)減少防潮箱。
SESUB 作為一個(gè)新型的集成平臺(tái)堪稱完美，但它并非僅適用于射頻模塊。SESUB 同樣可用來實(shí)現(xiàn)微型DC/DC 變頻器，并將其用于手機(jī)、消費(fèi)裝置以及汽車電子器件。此項(xiàng)新型集成技術(shù)的高可靠性已在數(shù)項(xiàng)測試中得到證實(shí)防潮箱。
上海和呈防潮箱
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